Máquina de revestimiento de metalización de cerámica

Máquina de revestimiento de metalización de cerámica

NdFeB (boro de neodimio y hierro) superficie de la placa de recubrimiento metalizada de viruta / columna metalizada, adopta el proceso de pulverización magnetrón en la superficie de la viruta / columna de NdFeB (neodimio hierro y boro) para depositar la película de metal Tb (terbio) o la película de metal Dy (disprosio) y mejorar El rendimiento de la cerámica magnética a través del tratamiento de difusión.
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Detalles

Máquina de recubrimiento de cátodo móvil horizontal IKS-HM

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l   nombre del equipo

IKS-HM NdFeB (boro de hierro y neodimio) cerámica chip / superficie de columna metalizado máquina de recubrimiento

 

  l   Aplicación de equipos

 

NdFeB (boro de neodimio y hierro) superficie de la placa de recubrimiento metalizada de viruta / columna metalizada, adopta el proceso de pulverización magnetrón en la superficie de la viruta / columna de NdFeB (neodimio hierro y boro) para depositar la película de metal Tb (terbio) o la película de metal Dy (disprosio) y mejorar El rendimiento de la cerámica magnética a través del tratamiento de difusión.

 

l   Diseño de Línea de Producción

 


La máquina de revestimiento IKS-HM realizó la producción en serie de una película de recubrimiento de metalización de columna de cerámica pequeña, que puede producir 40,000 unidades por día. Adecuado para recubrir la película funcional de metal en la superficie de la columna de cerámica magnética NdFeB, como la película delgada modificada en la superficie de spbtering Tb, Dy y Al, etc. Es un diseño completamente automático, producción continua de lotes, alta eficiencia de producción, alta limpieza, buena confiabilidad .

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l   Características técnicas

 

1. La superficie del cilindro de cerámica y la lámina de cerámica se puede recubrir

2. Las líneas de producción reducen el daño al medio ambiente y al cuerpo humano.

3. Controle la cantidad de disprosio y terbio con precisión, ahorre el uso de materiales raros y mejore la tasa de utilización

4. Mejorar la profundidad de disprosio osmótico y terbio osmótico, mejorar el rendimiento

5. Diseño estandarizado y modular, el módulo de proceso puede mejorarse parcialmente y ajustarse de acuerdo con la demanda de producción real. Actualizar el proceso y el producto es simple, de bajo costo.

 

l   Parámetros técnicos

1. Dimensión de instalación: W800 × L2600 × H2200mm

7.Sputtering: DC Magnetron Sputtering

Tamaño 2.Chamber: W1250 × L1400 × H700mm

8. Velocidad de deposición: <0.5 µm="" tiempo,="" 3-6="" minutos="">

3. Soporte de carga: W950 × L750mm

9.Diseño: Cámara de vacío y proceso modularizado.

4. Material de destino: cepilladora objetivo W125 × L750mm

10.Proceso: Medidor de flujo y control de válvulas de gas de proceso

5. Pieza de trabajo recubierta: Ф columna cerámica de 5 a 15 mm y chip de cerámica de 2 a 10 mm de espesor

11. Fuente de alimentación: 220V 50Hz

6. Vacío sonó: ATM-6 × 10-4Pa

12. Brida de conexión externa: KF16 y KF25

13. Sistema de vacío: bomba rotativa, bomba de raíces y bomba molecular

 

l   Introducción a la estructura del equipo

El equipo consta de la cámara de vacío, el grupo de bomba de vacío , el bastidor de carga , el cátodo, la medición de vacío y el sistema de control de gas de proceso.

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1 Cámara de entrada y salida de soportes de sustrato

La cámara de vacío, tamaño es W1250 × L1400 × H700mm. El grosor de la placa de la cámara es de 20mm, enfriamiento exterior, equipado con ventana de observación. Sistema de vacío: consta de 1pc bomba rotativa TRP60, 1pc FF250 / 2200 bomba molecular. Cerrado con aire, utiliza la válvula de aleta independiente, acción simple y efectiva. Es menos de 60 segundos para alcanzar el grado de vacío 8Pa.

 

2 holder Soporte de sustrato de entrada frontal

    Es W1250 × L1200mm, la altura del soporte del sustrato de entrada es de 1200mm, fácil de operar, se instaló el sustrato de entrada completamente automático, el botón de recubrimiento y el botón de parada repentina de emergencia. Se adoptó un diseño de sello total, se diseñó un filtro de limpieza de 2 piezas para la alimentación de aire (FFU), para garantizar la limpieza del sustrato de recubrimiento.

Sistema de proceso de recubrimiento por pulverización catódica de 3

  El sistema de proceso de recubrimiento por pulverización consistió en un cátodo removible y contra la fuente de poder de pulverización de CC. El tamaño del objetivo de cátodo es W125 × L950mm, la fuente de alimentación adoptada es una fuente de alimentación de CC de 10KW fabricada en China. El sistema de suministro de gas de proceso utiliza 2 piezas de medidor de flujo y vacío para controlar el grado de vacío. Existen dos tipos de bandejas de soporte de piezas de trabajo como alternativa, una es bandeja de rotación automática para la columna de cerámica, una bandeja de viruta de cerámica. La bandeja de entrada automática y el proceso de recubrimiento automático son posibles. El espesor de deposición del recubrimiento controlado y cuenta por la acumulación de frecuencias de recubrimiento y potencia de pulverización, se puede controlar con precisión a 0.5 nm.

 

 


Consulta