Sistema integrado de metalización en línea

Sistema integrado de metalización en línea

Línea de producción de revestimiento de metalización superficial IKS-H750 NdFeB (boro de hierro y neodimio) Línea de producción de recubrimiento de metalización de superficie de chip cerámica Aplicación: NdFeB (boro de hierro y neodimio) Línea de producción de recubrimiento de metalización de superficie de chip cerámico, adoptar proceso de pulverización de magnetrón, ...
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Detalles

Línea de producción de recubrimientos de metalización superficial IKS-H750


NdFeB ( boro de hierro y neodimio ) Línea de producción de revestimiento de metalizado de superficie de chip de cerámica

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Aplicación del equipo:

NdFeB ( neodimio hierro boro ) línea de producción de recubrimiento de metalización superficial de chip, adoptar proceso de pulverización de magnetrón, depositar película de metal terbio (Tb) o película de disprosio (Dy) en la superficie de chip de cerámica NdFeB y mejorar el rendimiento de cerámica de magnetrón por tratamiento de difusión .

La línea de producción IKS-H750, es un sistema integrado de recubrimiento en línea, producción continua masiva realizada de recubrimiento de metalización de pequeñas virutas de cerámica, capacidad de producción diaria de hasta 60,000-100,000 unidades. Adecuado para el revestimiento de películas de función de metalización de superficie de chip de magnetrón NdFeB, tal como películas de modificación de superficie por chisporroteo, como terbio (Tb), disprosio (Dy) y aluminio, etc. La línea de producción adopta un diseño automatizado, producción discontinua continua, alta eficiencia de producción, buena confiabilidad.

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Características técnicas:

1. Producción industrializada en serie y por lotes, proceso de metalización por lotes.

2. La línea de producción reduce el daño al medio ambiente y al cuerpo humano.

3. Su precisión controla la cantidad de infiltrado de terbio (Tb) y disprosio (Dy) infiltrante, ahorró el uso de material raro, mejoró la utilización.

4. El proceso integrado de metalización en línea mejoró la profundidad de la infiltración de terbio (Tb) y la infiltración de disprosio (Dy), mejor rendimiento.

5. Sistema integrado de revestimiento en línea. Diseño estándar y modular , el módulo de proceso puede mejorar y ajustar, de acuerdo con los requisitos de producción reales, la actualización del proceso y del producto es fácil y de bajo costo.


Parámetros técnicos:

1. Espacio de instalación efectivo : W7000XL23000XH1500mm

7.Sputtering: DC Magnetron Sputtering

2. Cámara de vacío : W1650XL16400XH500mm

8. Rata e de Deposición: <> μ m por vez, 0.5nm Precisión

Marco 3.Loading: W1050XL1050

9. Diseño: Diseño de cámara de vacío y modularización de procesos.

4. Material de destino: Blanco hermanado W110XL1 050 mm, o Blanco hermanado Ф110XL1050mm

10.Proceso: Medidor de flujo y gas de proceso controlado por válvula

5. pieza de trabajo: viruta de cerámica, espesor de 2-15mm

11. Fuente de alimentación: 380V 50Hz

6. Sonido de vacío: ATM-6X10 -4 Pa

12. Brida ternal: KF16 y KF25

13. Sistema V acuum: bomba rotativa, bomba de raíces y bomba molecular.

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Consulta