Objetivo de pulverización giratorio de alta pureza

Objetivo de pulverización giratorio de alta pureza

Introducción IKS se especializa en la producción de blancos de pulverización rotativos de alta pureza con la estabilidad y el rendimiento óptimo del proceso para su aplicación en semiconductores, pantallas de deposición física de vapor (PVD) e industria óptica. Nuestros objetivos se ofrecen en sus requisitos específicos con ...
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Detalles


Introducción


IKS se especializa en producir objetivos de pulverización catódica rotativos de alta pureza con la estabilidad y el rendimiento óptimos del proceso para su aplicación en semiconductores, pantallas de deposición física de vapor (PVD) e industria óptica. Nuestros objetivos se ofrecen en sus requisitos específicos con la pureza mínima de 99.5% hasta 99.99% para elementos puros y aleaciones.


Adoptando la tecnología Advanced Hot Isostatic Pressing (HIP) y Vacuum Melting, los objetivos rotativos de sputtering de IKS se caracterizan por su alta pureza, alta densidad, composición homogénea, tamaño de grano fino y larga vida útil. Controlamos cada paso (desde las materias primas hasta los productos terminados) para asegurarnos de que solo se envíen los objetivos de alta calidad desde nuestras fábricas.


IKS fabrica todos los tamaños de objetivos giratorios de alta calidad. Háganos saber el material y las dimensiones que necesita y cumpliremos con su requisito especial.



Productos principales:


Material

Símbolo

Relación atómica

Pureza

Densidad relativa

Tecnología

Ventaja

Cromo

Cr

_____

99.5% ~ 99.95%

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Buena resistencia a la oxidación

Tungsteno

W

_____

99.5% ~ 99.95%

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Alta dureza

Titanio

Ti

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Buena resistencia al desgaste

Níquel

Ni

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Gran resistencia a la corrosión

Molibdeno

Mes

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Gran resistencia a la corrosión

Silicio

Si

_____

99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Alta dureza

Plata

Ag

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Buena conductividad eléctrica y térmica

Tántalo

Ejército de reserva

_____

99.9% ~ 99.99 %

> 99%

Vacío de fusión

Alta ductilidad

Cobre

Cu

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vac uum Melting

Alta ductilidad, buena conductividad térmica y resistencia a la corrosión

Grafito


_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Alta dureza

Aluminio

Alabama

_____

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Vacío de fusión

Buena Ductilidad, Conductividad Térmica y Resistencia a la Corrosión

Silicio-aluminio

SiAl

25/75

30/70

40/60

50/50

99.9% ~ 99.99%

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Alta ductilidad y buena resistencia al desgaste

Titanio-Aluminio

TiAl

30/70

33/67

40/60

45/55

50/50

60/40

70/30

75/25 80/20

> 99.7% (2N7)

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Alta resistencia mecánica y buena resistencia a la corrosión

Cromo-Aluminio

CrAl

25/75

30/70

40/60

50/50

> 99.7% (2N7)

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Buena resistencia a la oxidación y resistencia a la corrosión

Titanio-aluminio-silicio

TiAlSi

30/60/10 40/50/10

> 99.7% (2N7)

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Alta dureza y ductilidad

Cromo-aluminio-silicio

CrAlSi

30/60/10 40/50/10

> 99.7% (2N7)

> 99%

Prensado isostático en caliente (HIP)

Buena resistencia a la oxidación y resistencia a la corrosión




Más información:


Certificación: ISO9001

Tamaño medio del grano: 30-40 μm (el estándar nacional es 100μm)

Dimensiones de stock: OD70xID56xL / OD100xID80xL (longitud ilimitada)

Otras especificaciones especiales están disponibles a petición del cliente.




Análisis de calidad de TiAlSi Sputtering Target

(Tome TiAlSi 30/60/10 en% como muestra)


Componente principal (% en peso)

Contenido de impurezas (%)

TiAlSi

do

norte

O

H

Fe

California

> 99.7

0.0120

0.0007

0.1995

0.0110

0.0620

0.0048

Ti

Alabama

Si




7.9%

48.86%

43.24%





Densidad real: 3.42 (g / cm3)

Densidad teórica:> 99%


El tamaño de grano promedio de nuestro objetivo giratorio es 30-40 μm, que está muy por debajo del estándar nacional (100 μm).




En comparación con los objetivos planar, nuestros objetivos rotativos de sputtering pueden:


● Reduzca el costo de propiedad para operaciones de recubrimiento de área grande.

● Proporcionan zonas de erosión más grandes que proporcionan de 2 a 2,5 veces la utilización del material.

● Tener una vida útil más larga que, a su vez, da como resultado tiradas de producción mucho más largas y un menor tiempo de inactividad del sistema.

● Incrementar el rendimiento del equipo de recubrimiento.

● Permitir el uso de mayores densidades de potencia, y como consecuencia, se puede observar una mayor velocidad de deposición junto con un rendimiento mejorado durante la pulverización reactiva.




Solicitud:


Hoy en día, la tecnología de objetivo giratorio se ha utilizado ampliamente en la fabricación de revestimientos de grandes superficies de vidrio arquitectónico, pantallas planas, paneles solares fotovoltaicos y revestimientos decorativos. Nuestros objetivos rotativos son muy amigables con la película decorativa que garantiza la resistencia al rayado y los acabados decorativos de colores de revestimiento duro en teléfonos móviles, joyas, relojes, gafas, decoración automotriz, electrodomésticos, productos sanitarios, hardware, etc.



Embalaje: 1. Caja de madera

2. Cartón

3. Como su petición


Pago: T / T, L / C, etc.


Tiempo de entrega: normalmente 20 ~ 30 días después del pago


Envío: por aire o por mar



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