Parámetros técnicos
1. Espacio de instalación efectivo : W7000XL23000XH1500mm | 7.Sputtering: DC Magnetron Sputtering |
2. Cámara de vacío : W1650XL16400XH500mm | 8. Velocidad de deposición: <> µm por tiempo, precisión de 0.5nm |
Marco de carga 3.: W1050XL1050 | 9. Diseño: Diseño de cámara de vacío y modularización de procesos. |
4. Material de destino: objetivo hermanado W110XL1050mm, o objetivo hermanado Ф 110XL1050mm | 10.Proceso: Medidor de flujo y gas de proceso controlado por válvula |
5. Pieza de trabajo: viruta de cerámica, espesor de 2-15mm | 11. Fuente de alimentación: 380V 50Hz |
6. Sonido de vacío: ATM-6X10 -4 Pa | 12. Brida externa: KF16 y KF25 |
13. Sistema de vacío: bomba rotativa, bomba de raíces y bomba molecular |