Recubrimiento Sputtering

- May 12, 2018-


Sputtering es el uso de iones de argón para bombardear al objetivo, eliminando átomos objetivo en la fase gaseosa y depositándolos en el sustrato. Sputtering tiene una amplia gama de aplicaciones y casi cualquier material puede ser depositado.


1. Las ventajas y limitaciones de la pulverización catódica


(1) Ventajas:

● Sin contaminación

● Multiuso

● Buena adhesividad


(2) Limitaciones:

● La fabricación de los objetivos es limitada.

● El daño de los materiales objetivo, como los objetivos de cerámica, limita el rango de energía utilizada.

● Tasa de deposición baja.


2. Clasificación del sistema de recubrimiento por pulverización catódica


(1) Bipolar planar: el material objetivo es negativo y el material base es positivo.

(2) Tripolar: El sistema consta de tres electrodos: ánodo, cátodo y fuente externa de electrones. Una fuente externa de electrones genera un campo eléctrico para acelerar la ionización de moléculas de gas positivas. El sistema de tres polos no se puede utilizar para la pulverización reactiva, ya que los electrones pueden afectar al gas de reacción.

(3) Recubrimiento por pulverización de Magnetron: uso de campo magnético para aumentar la tasa de pulverización catódica.

(4) pulverización de reacción: el gas de reacción se introduce en la cámara de vacío y los átomos de metal se utilizan para producir compuestos para depositar.


3. El chisporroteo del aislador


La película aislante puede ser bombardeada por RF o bombardeo reactivo. Si se utiliza bombardeo de CC, la carga superficial se acumulará rápidamente y el bombardeo iónico fallará.


(1) pulverización de RF

Utilizando una fuente de alimentación de radiofrecuencia con una frecuencia de 13.56 MHz, la superficie del objetivo y el sustrato pueden bombardearse alternativamente con iones y electrones para evitar la acumulación de carga.


(2) Las ventajas del sputtering de RF

(a) La eficiencia de la ionización por bombardeo electrónico es mayor y la presión de operación es relativamente baja.

(b) Reduzca el arco (la generación de arco es causada por polvo o gases vaporizados calentados).


(3) pulverización reactiva

El gas reactivo se agrega al argón, como Ar + H2S, y el sulfuro de cadmio se forma con átomos que chisporrotean, como el cadmio. Por ejemplo, se formará nitruro de titanio cuando el titanio se hila en argón o nitrógeno.