La estructura de un magnetrón Planar blanco de Sputtering para equipos de recubrimiento

- Mar 08, 2018-


La estructura de lablanco de sputtering magnetrón planarde los equipos de recubrimiento, en el caso real, la velocidad inicial del electrón no es cero y los electrones no recorren linealmente el campo eléctrico hacia el ánodo, pero hacer algo movimiento cicloide bajo el efecto de campos electromagnéticos ortogonales. Es en gran medida aumenta la probabilidad de colisión con moléculas de gas y mejorado la tarifa de la ionización del gas argón. Un mayor número de iones de argón se fabrican para bombardear el objetivo, aumentando la tarifa de la farfulla. La tarifa de la farfulla es aproximadamente 10 veces superior de los polos de DC dos farfulla. Para muchos objetivos, la tarifa de la farfulla ha alcanzado la tasa de evaporación de los electrones, que es un gran progreso en el cátodo de la tecnología de la farfulla. Puede acortar el tiempo de deposición y mejorar la eficiencia de la producción.


El componente del campo magnético de la superficie del blanco paralelo no es uniforme. En el lugar donde el campo magnético es más fuerte, la superficie del blanco paralelo del campo magnético es el más grande, y los campos electromagnéticos tienen la mayor fuerza de restricción en electrones. Por lo tanto la densidad del electrón en esta gama es el más grande, y la probabilidad de la ionización de la colisión con el argón es el más grande. La intensidad del brillo es el más grande, y es la mayor intensidad de resplandor con un resplandor muy fuerte (rectangular o circular) anillo en la superficie del blanco. La mayor cantidad de iones de argón se produce en esta región, y más intenso el chisporroteo del cátodo es el objetivo. El material blanco en esta área se graba rápidamente y el material de la blanco no se consume uniformemente y aparecen depresiones. El flujo magnético pasa directamente a través de la superficie del blanco, y el flujo magnético generado en la superficie de destino determina el grado de "magnetismo". Después de la pulverización múltiples, el material blanco se convierte en más delgado, el flujo magnético aumenta, y la farfulla es más fácil.


Este proceso de retroalimentación positiva reduce la utilización del blanco. Para el objetivo valioso, la tarifa de utilización baja de la blanco de sputtering magnetrón planar es la deficiencia de la blanco de la farfulla del magnetrón planar.

blob.png  blob.png