Qué es la deposición de vacío

- Dec 22, 2017-

Deposición de vacío es una familia de procesos utilizados para depositar capas de materiales átomo por átomo o molécula a molécula sobre una superficie sólida. Estos procesos operan a presiones muy por debajo de la presión atmosférica (es decir, vacío). Las capas depositadas pueden variar desde un grosor de un átomo hasta milímetros, formando estructuras autosoportadas. Múltiples capas de diferentes materiales pueden utilizarse, por ejemplo para recubrimientos ópticos forma. El proceso puede ser calificado basado en la fuente de vapor;deposición física de vapor utiliza una fuente de líquido o sólida y vapor químico utiliza de deposición química de vapor.


Descripción


El entorno de vacío puede servir uno o más propósitos:

● reducir la densidad de la partícula para que la trayectoria libre media de colisión es larga

● reducción de la densidad de la partícula de indeseables átomos y moléculas (contaminantes)

● proporcionar un entorno de plasma de baja presión

● proporcionar un medio para la composición de vapor y gas control

● proporcionar un medio para el control de flujo de masa en la cámara de procesamiento.


Partículas de condensación puede ser generada de varias formas:


● evaporación térmica, evaporación (deposición)

● farfulla

● vaporización de arco catódico

● ablación con láser

● descomposición de un precursor de la química de vapor, deposición de vapor químico


En depósitos de reactivos, el material de depósito reacciona ya sea con un componente del medio ambiente gaseoso (Ti + NLa lata) o con una especie de depósito Co (Ti + C → TiC). Un entorno de plasma ayuda a activar la especie gaseosa (N2→ 2N) y en la descomposición de precursores de vapor químico (SiH4→ Si + 4 H). El plasma puede también utilizarse para proporcionar iones para vaporización por pulverización o por bombardeo del sustrato para Farfullar limpieza y para el bombardeo del material del depósito para densificar la estructura y medida de propiedades (galjanoplastia del ion).


Tipos


Cuando la fuente de vapor es un líquido o sólido el proceso se denomina deposición física de vapor (PVD). Cuando la fuente es un precursor de vapor químico, el proceso se denomina deposición de vapor químico (CVD). Este último tiene varias variantes: deposición de vapor químico baja presión (LPCVD), deposición de vapor químico mejorado por Plasma (PECVD) y CVD asistido por plasma (PACVD). A menudo se utiliza una combinación de procesos de PVD y CVD en las cámaras de procesamiento mismo o conectado.


Aplicaciones


● Conducción eléctrica: películas metálicas, óxidos conductores transparentes (TCO), superconductores de películas y recubrimientos

Dispositivos semiconductores: películas de semiconductores, electroaislante de películas

● Células solares

● Películas ópticas: recubrimientos antirreflectantes, filtros ópticos

● Recubrimientos reflectantes: espejos, espejos calientes

● Capa tribológicas: recubrimientos duros, recubrimientos resistentes a la erosión, lubricantes de película sólida

● Conservación de la energía y la generación de: revestimientos de vidrio de emisividad capas de absorción solares, espejos, las células fotovoltaicas solares de película fina, películas inteligentes de baja

● Películas magnéticas: grabación magnética

● Barrera de difusión: barreras de permeabilidad, vapor permeabilidad barreras, barreras de difusión de estado sólido de gas

● Protección contra la corrosión

● Aplicaciones automotrices: lámpara reflectores y aplicaciones de ajuste

● Urgente registro de vinilo, fabricación de discos de oro y platino


De menos de un micrómetro de espesor generalmente se llama una película delgada y un espesor mayor de un micrómetro se llama una capa.