Principales puntos de recubrimiento de sputtering Magnetron

- Feb 18, 2021-

Principales puntos de recubrimiento de sputtering magnetron
El sputtering magnetron es una técnica de deposición que involucra plasma gaseoso. El gas plasmático se genera y se limita en un espacio que contiene el material a depositar. La superficie del objetivo de sputtering está erosionada por iones de alta energía en el plasma, y los átomos liberados pasan a través del entorno de vacío y se depositan en el sustrato para formar películas delgadas.

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